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XCKU115-1FLVD1924C /
XCKU115-1FLVD1924C的规格信息
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LAB/CLB 数82920

逻辑元件/单元数1451100

总 RAM 位数77721600

I/O 数832

电压 - 电源0.922 V ~ 0.979 V

安装类型表面贴装

工作温度0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳1924-BBGA,FCBGA

供应商器件封装1924-FCBGA(45x45)

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商XCKU115-1FLVD1924C
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深圳市芯幂科技有限公司XCKU115-1FLVD1924C深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
集好芯城XCKU115-1FLVD1924C深圳市福田区深南中路3023号汉国中心55楼0755-23903180
13360063783
杨先生Email:sam@678ic.com询价
深圳市辉华拓展电子有限公司XCKU115-1FLVD1924C深圳市福田区汉国中心55楼0755-82790891
18126117392
陈玲玲skype:sam@678IC.COMEmail:sam@678ic.com询价
万三科技(深圳)有限公司XCKU115-1FLVD1924C深圳市龙华区民治街道新牛社区布龙路1010号智慧谷创新园6090755-21006672
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王小康skype:18188642307Email:leo@wansan.net.cn询价
深圳市振钰科技有限公司XCKU115-1FLVD1924C深圳市福田区华强北街道华航社区红荔路3013号上步工业区23栋上航大厦410-I0755-85270799
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