图像仅供参考,请参阅规格书
LAB/CLB 数82920
逻辑元件/单元数1451100
总 RAM 位数77721600
I/O 数832
电压 - 电源0.922 V ~ 0.979 V
安装类型表面贴装
工作温度0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳1924-BBGA,FCBGA
供应商器件封装1924-FCBGA(45x45)
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs