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XCKU115-1FLVD1924C /
XCKU115-1FLVD1924C的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

LAB/CLB 数82920

逻辑元件/单元数1451100

总 RAM 位数77721600

I/O 数832

电压 - 电源0.922 V ~ 0.979 V

安装类型表面贴装

工作温度0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳1924-BBGA,FCBGA

供应商器件封装1924-FCBGA(45x45)

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商XCKU115-1FLVD1924C
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深圳市芯幂科技有限公司XCKU115-1FLVD1924C深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774
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Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
深圳市辉华拓展电子有限公司XCKU115-1FLVD1924C深圳市福田区航都大厦25F0755-82790891
18126117392
陈晓玲skype:sam@678IC.COMEmail:sam@678ic.com询价
集好芯城XCKU115-1FLVD1924C深圳市福田区航都大厦25F0755-82564006
18188616613
郑小姐Email:sam@678ic.com询价
深圳市振钰科技有限公司XCKU115-1FLVD1924C深圳市福田区华强北街道华航社区红荔路3013号上步工业区23栋上航大厦410-I0755-85270799
13926543930
廖先生Email:2885411644@qq.com询价
北京芯时代电子科技发展有限公司XCKU115-1FLVD1924C北京市经济技术开发区兴茂一街7号院U谷科创中心A座60213261242936
13261242936
王静Email:wangjing@chipspower.com询价
上海山峻电子有限公司XCKU115-1FLVD1924C上海市嘉定区曹安路4671号协通科技大厦7层13818988389
17621743344
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