图像仅供参考,请参阅规格书
LAB/CLB 数25475
逻辑元件/单元数326080
总 RAM 位数16404480
I/O 数400
电压 - 电源0.97 V ~ 1.03 V
安装类型表面贴装
工作温度0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳676-BBGA,FCBGA
供应商器件封装676-FCBGA(27x27)
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs