图像仅供参考,请参阅规格书
LAB/CLB 数2600
逻辑元件/单元数33208
总 RAM 位数1843200
I/O 数170
电压 - 电源0.95 V ~ 1.05 V
安装类型表面贴装
工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳256-LBGA
供应商器件封装256-FTBGA(17x17)
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs