图像仅供参考,请参阅规格书
LAB/CLB 数5820
逻辑元件/单元数74496
总 RAM 位数5750784
I/O 数240
电压 - 电源0.91 V ~ 0.97 V
安装类型表面贴装
工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳484-BBGA,FCBGA
供应商器件封装484-FCBGA(23x23)
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs