图像仅供参考,请参阅规格书
LAB/CLB 数1879
逻辑元件/单元数24051
总 RAM 位数958464
I/O 数266
电压 - 电源1.14 V ~ 1.26 V
安装类型表面贴装
工作温度0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳484-BBGA
供应商器件封装484-FBGA(23x23)
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs