PCN Design/Specification：FG(G) and BG(G) Wire Bond 25/Jan/2013

标准包装：1

类别：集成电路 (IC)

家庭：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

系列：Virtex®-II Pro

LAB/CLB 数：2320

逻辑元件/单元数：20880

总 RAM 位数：1622016

I/O 数：404

栅极数：-

电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：676-BGA

供应商器件封装：676-FBGA（27x27）

ROHS： 无铅