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X66AK2H12AXAAW2 / IC DSP ARM SOC PBGA
X66AK2H12AXAAW2的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

片内RAM:12.75MB

安装类型:Surface Mount

类型:DSP+ARM®

时钟频率:1.2GHz

标准包装:21

电压 - 输入/输出:0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

供应商设备封装:1517-FCBGA (40x40)

封装:Tray

工作温度:0°C ~ 85°C

封装/外壳:1517-BBGA, FCBGA

接口:EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0

电压 - 核心:Variable

非易失性存储器:ROM (384 kB)

供应商X66AK2H12AXAAW2
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