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X30804MSD2SC /圆柱体晶振/4MHz ±20ppm 20pF -20~+70℃
X30804MSD2SC的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

封装/外壳3080

封装尺寸3.0X8.0mm

具体参数圆柱体晶振/4MHz ±20ppm 20pF -20~+70℃

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商X30804MSD2SC
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集好芯城X30804MSD2SC深圳市福田区深南中路3023号汉国中心55楼0755-82564006
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深圳市高捷芯城科技有限公司X30804MSD2SC深圳市福田区航都大厦10B13352985419
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