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WS991LT500T4 /SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
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图像仅供参考,请参阅规格书

SeriesCHIPQUIK®

PackageBulk

TypeSolder Paste

CompositionBi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)

Diameter-

Melting Point361°F (183°C)

Flux TypeWater Soluble

Wire Gauge-

ProcessLeaded

FormJar, 17.64 oz (500g)

Shelf Life6 Months

Shelf Life StartDate of Manufacture

Storage/Refrigeration Temperature-

供应商WS991LT500T4
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