安装：Surface Mount

子类别：SDRAM

主要类别：DRAM Module

包装宽度：21.1(Max)

组织：16Mx72

PCB：219

筛选等级：Military

典型工作电源电压：3.3

总密度：1Gbit

最低工作温度：-55

供应商封装形式：BGA

标准包装名称：BGA

最高工作温度：125

最大时钟频率：125

数据总线宽度：72

每个模块的芯片数量：5

欧盟RoHS指令：Not Compliant

芯片密度：230M

包装长度：25.1(Max)

最低工作电源电压：3

引脚数：219

芯片封装类型：PBGA

最大工作电流：625

包装高度：2.03(Max)

最大随机存取时间：6

最大工作电源电压：3.6

铅形状：Ball