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安装：Surface Mount

工作温度范围：-40C to 85C

包装类型：BGA

工作电流：575 mA

引脚数：219

工作温度（最大）：85C

工作温度（最小值）：-40C

元件数：5

设备核心尺寸：72 b

工作温度分类：Industrial

最大时钟频率：125 MHz

总密度：256MByte b

主要类别：DRAM Module

子类别：SDRAM

弧度硬化：No

组织：32Mx72

工作电源电压（典型值）：3.3 V

工作电源电压（最小值）：3 V

工作电源电压（最大值）：3.6 V