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W25M02GWTBIG /多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V
W25M02GWTBIG的规格信息
W25M02GWTBIG的图片

图像仅供参考,请参阅规格书

制造商:Winbond

产品种类:多芯片封装

RoHS:

类型:NAND Flash, NOR Flash

存储容量:2 Gbit

封装 / 箱体:TFBGA-24

系列:W25M02GW

安装风格:SMD/SMT

最大时钟频率:104 MHz

最小工作温度:- 40 C

最大工作温度:+ 85 C

组织:256 M x 8

封装:Tray

商标:Winbond

接口类型:SPI

数据总线宽度:8 bit

湿度敏感性:Yes

产品类型:Multichip Packages

工厂包装数量:480

子类别:Memory & Data Storage

电源电压-最大:1.95 V

电源电压-最小:1.7 V

商标名:SpiStack

供应商W25M02GWTBIG
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