图像仅供参考,请参阅规格书
封装/外壳:2225
安装:Surface Mount
电容值:2.2 uF
电压:50 Vdc
容差:20 %
介质:X7R
工作温度:-55 to 150 °C
结构:Flat
产品长度:5.59 mm
产品高度:2.18(Max) mm
产品厚度:6.35 mm
标准包装:Tape & Reel
产品长度:5.59
欧盟RoHS指令:Compliant
最高工作温度:150
产品厚度:6.35
产品高度:2.18(Max)
封装:Plastic Tape and Reel
机箱样式:Ceramic Chip
技术:Standard