图像仅供参考，请参阅规格书
XPackage：1210
封装/外壳：1210
安装：Surface Mount
电容值：0.0047 uF
电压：200 Vdc
容差：5 %
介质：C0G
工作温度：-55 to 150 °C
结构：Flat
产品长度：3.2 mm
产品高度：1.7(Max) mm
产品厚度：2.5 mm
标准包装：Tape & Reel
工作温度范围：-55C to 150C
弧度硬化：No
故障率：Not Required
电容：4700 pF
公差（ +或 - ）：5%
温度系数（绝缘）：C0G
线形式：Not Required
安装风格：Surface Mount
封装：Tape and Reel
产品长度（mm ）：3.2 mm
产品厚度（毫米）：2.5 mm
产品高度（mm ）：1.7 mm
机箱样式：Ceramic Chip
产品直径（mm ）：Not Required mm