图像仅供参考，请参阅规格书
XPackage：1206
封装/外壳：1206
安装：Surface Mount
电容值：0.001 uF
电压：100 Vdc
容差：5 %
介质：C0G
工作温度：-55 to 150 °C
结构：Flat
产品长度：3.2 mm
产品高度：1.7(Max) mm
产品厚度：1.6 mm
标准包装：Tape & Reel
产品长度：3.2
欧盟RoHS指令：Compliant
最高工作温度：150
产品厚度：1.6
产品高度：1.7(Max)
封装：Plastic Tape and Reel
机箱样式：Ceramic Chip
技术：Standard
工作温度范围：-55C to 150C
弧度硬化：No
故障率：Not Required
电容：1000 pF
公差（ +或 - ）：5%
温度系数（绝缘）：C0G
线形式：Not Required
安装风格：Surface Mount
产品长度（mm ）：3.2 mm
产品厚度（毫米）：1.6 mm
产品高度（mm ）：1.7 mm
产品直径（mm ）：Not Required mm