安装：Surface Mount
定时类型：Synchronous
包装宽度：15
PCB：165
地址总线宽度：19
典型工作电源电压：1.8
密度：36M
最低工作温度：0
供应商封装形式：BGA
标准包装名称：BGA
最高工作温度：70
最大时钟频率：250
每字位数：36
端口数：2
包装长度：17
最低工作电源电压：1.7
引脚数：165
最大工作电流：690
包装高度：0.98
数据速率架构：QDR
Maximum Access Time ：0.45
最大工作电源电压：1.9
字数：1M
铅形状：Ball
封装：Tray
格式 - 存储器：RAM
标准包装：1
供应商设备封装：165-FBGA (15x17)
内存类型：SRAM - Synchronous, QDR II
工作温度：0°C ~ 70°C
存储容量：36M (1M x 36)
电压 - 电源：1.7 V ~ 1.9 V
封装/外壳：165-FBGA
接口：Parallel
速度：250MHz
RoHS指令：Lead free / RoHS Compliant