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UP-BACKPLANE-01-EK / UDP BACKPLANE
UP-BACKPLANE-01-EK的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

Rohs:Lead free / RoHS Compliant

标准包装:1

附件类型 :Backplane

附件类型:Backplane

配用/相关产品:Unified Development Platform (UDP) Boards

标准包装:1

核心:8051

产品:UDP Motherboard

描述/功能:Unified Development Platform accepts four types of boards: target MCU card, I/O expander card, radio card, and EZLink card

系列:UP-BACKPLANE-01

工具用于评估:C8051F384

接口类型:USB

适用于:MCU Card, I/O Expander Card, Radio Card, EZLink Card

RoHS:RoHS Compliant

供应商UP-BACKPLANE-01-EK
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深圳市粤芯汇科技有限公司UP-BACKPLANE-01-EK深圳市福田区园岭街道华林社区八卦路31号众鑫科技大厦24613077854256(微信同号)吴先生Email:yxhchips@163.com询价
深圳市芯幂科技有限公司UP-BACKPLANE-01-EK深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
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集好芯城UP-BACKPLANE-01-EK深圳市福田区航都大厦25F0755-83286799
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深圳市河锋鑫科技有限公司UP-BACKPLANE-01-EK华强北现代之窗A 9D0755-23903154
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深圳市斌腾达科技有限公司UP-BACKPLANE-01-EK深圳市福田区华强北上步工业区501栋5180755-82815082
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