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应用旁通,去耦
安装类型表面贴装,MLCC
封装/外壳0508(1220 公制)
尺寸 0.049" 长 x 0.079" 宽(1.25mm x 2.00mm)
厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
容值2.2uF
偏差±20%
电压25V
温度系数X7R
工作温度-55°C ~ 125°C
特性低 ESL 型(倒置结构)
等级AEC-Q200
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs