TS391SNL250的供应商，TS391SNL250规格参数，TS391SNL250的PDF资料

TS391SNL250 /焊料 Paste NoCln 250g T4 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

TS391SNL250的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:Chip Quik

产品种类:焊料

产品:Solder

类型:Paste, No Clean

合金:Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

描述/功能:Thermally stable solder paste 250g jar

封装类型:Jar

含铅:No

商标:Chip Quik

产品类型:Solder

子类别:Solder & Equipment

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市仓实科技有限公司	TS391SNL250	深圳市福田区福田街道	17080955875	李先生	询价
深圳市芯世界半导体有限公司	TS391SNL250	深圳市福田区华强电子世界1号楼10A8240	13267088774(微信同号)	Sam	询价
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TS391SNL250及相关型号的PDF资料

型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
TS391SNL250	焊料 Paste NoCln 250g T4 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	Chip Quik		102.65 Kbytes	共2页		无
TS391SNL250	THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO	Chip Quik Inc.		99.31 Kbytes	共2页		无

TS391SNL250的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Digi-Key 得捷电子	TS391SNL250	Chip Quik Inc.	THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO	$69.95000
Mouser 贸泽电子	TS391SNL250	Chip Quik	焊料 Paste NoCln 250g T4 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	价格未公开

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