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TS391SNL250 /焊料 Paste NoCln 250g T4 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
TS391SNL250的规格信息
TS391SNL250的图片

图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:Chip Quik

产品种类:焊料

产品:Solder

类型:Paste, No Clean

合金:Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

描述/功能:Thermally stable solder paste 250g jar

封装类型:Jar

含铅:No

商标:Chip Quik

产品类型:Solder

子类别:Solder & Equipment

供应商TS391SNL250
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