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TI900-30-30-0.12-0 /THERM PAD 30MMX30MM WHITE

TI900-30-30-0.12-0的规格信息

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SeriesTi900

PackageBox

Usage-

TypeConductive Insulator Pad

ShapeSquare

Outline30.00mm x 30.00mm

Thickness0.0050" (0.127mm)

MaterialSilicone

Adhesive-

Backing, CarrierViscose

ColorWhite

Thermal Resistivity-

Thermal Conductivity1.8W/m-K

TI900-30-30-0.12-0

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深圳市薪火未来科技有限公司	南山海岸大厦东座4楼403	13823793399	陈先生	询价
深圳市斌腾达科技有限公司	深圳市福田区华强北上步工业区501栋518	0755-82815082 13049883113	赵小姐	询价
深圳市毅创腾电子科技有限公司	深圳市福田区华强北路现代之窗大厦B座18I室	0755-83616256 / 83210909 13725570869	朱小姐	询价
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北京远大创新科技有限公司	昆山市中华园路1555号		李新宇	询价
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型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
TI900-30-30-0.12-0	THERM PAD 30MMX30MM WHITE	t-Global Technology		210.54 Kbytes	共1页		无

TI900-30-30-0.12-0的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Digi-Key 得捷电子	TI900-30-30-0.12-0	t-Global Technology	THERM PAD 30MMX30MM WHITE	$0.96000

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