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TE0803-02-04EG-1ID /MODULE SOM TE0803-02
TE0803-02-04EG-1ID的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

SeriesTE0803

PackageBulk

Module/Board TypeMPU Core

Core Processor-

Co-Processor-

Speed-

Flash Size-

RAM Size-

Connector TypeB2B

Size / Dimension2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)

Operating Temperature-

供应商TE0803-02-04EG-1ID
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深圳诚思涵科技有限公司深圳市福田区华强北路上步工业区101栋518室0755-23947236/83015506
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18898775818,13612825669
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芯莱德电子(香港)有限公司深圳市福田区航都大厦10L13352985419
13352985419,19076157484
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深圳市特立芯科技有限公司深圳市福田区华强北街道航苑大厦西座280418165723447
18165723447
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深圳市博浩通科技有限公司华强北宝华大厦A座8080755-82818091
13798567707
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深圳市信步科技有限公司福田车公庙0755-88251923
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深圳市朝华半导体有限公司深圳市福田区华强北中航路鼎诚国际大厦1519室0755-88608527,83950019,83241160,83950890
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深圳市跃创芯科技有限公司深圳市福田区福田街道福山社区彩田路2010号13973532277
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深圳市北七星电子科技有限公司龙华新区民治街道秋瑞大厦1211室29412262,23128029,23128029
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