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TE0729-02-62I63FAK /IC SOC MODULE ZYNQ
TE0729-02-62I63FAK的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

Series-

PackageBulk

Module/Board TypeMCU, FPGA

Core ProcessorARM Cortex-A9

Co-ProcessorZynq-7000 (Z-7020)

Speed-

Flash Size32MB

RAM Size512MB

Connector TypeB2B

Size / Dimension2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)

Operating Temperature-40°C ~ 85°C

供应商TE0729-02-62I63FAK
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TE0729-02-62I63FAK- 嵌入式模块 ARM Cortex-A9 Zynq-7000(Z-7020) 512MB 32MBTrenz Electronic GmbHTrenz Electronic GmbH的LOGO1.45 Mbytes共21页TE0729-02-62I63FAK的PDF下载地址
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