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TBJE337K010LRLC0845 / Cap Tant Solid 330uF 10V E CASE 10% (7.3 X 4.3 X 4mm) SMD 7343-43 (0.01%FR) 0.06 Ohm 125C T/R
TBJE337K010LRLC0845的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

工作温度范围:-55C to 125C

弧度硬化:No

故障率:C

案例代码:E

结构:SMT Chip

电压:10VDC

电容:330000000 pF

公差( +或 - ):10%

DCL:33 uA

DF:8%

血沉:0.06 ohm

引线间距( NOM ):Not Required mm

线形式:Not Required

安装风格:Surface Mount

封装:Tape and Reel

密封:Not Required

极性:Polar

长度W /焊接:Not Required mm

绝缘:Not Required

封装/外壳:7343-43

产品长度(mm ):7.3 mm

产品厚度(毫米):4.3 mm

产品高度(mm ):4 mm

机箱样式:Molded

坐在飞机高度:Not Required mm

产品直径(mm ):Not Required mm

供应商TBJE337K010LRLC0845
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深圳市天卓伟业电子有限公司TBJE337K010LRLC0845深圳市福田区华强北路1019号A座13楼0755-82573552
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TBJE337K010LRLC0845钽质电容器-固体SMD 330uF 10Vdc 10% 2917, 7.3x4.3x4.1mmAVXAVX的LOGO637.23 Kbytes共11页TBJE337K010LRLC0845的PDF下载地址
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TBJE337K010LRLC0845AVX钽质电容器-固体SMD 330uF 10Vdc 10% 2917, 7.3x4.3x4.1mm400:¥164.3585