XPackage：H

封装/外壳：H

电容值：4.7 uF

电压：50 Vdc

容差：10 %

机箱样式：Molded

等效串联电阻：1.5 Ohm

产品长度：7.24 mm

产品高度：2.79 mm

产品厚度：3.81 mm

最高工作温度：125 °C

结构：Flat

最低工作温度：-55 °C

工作温度：-55 to 125 °C

标准包装：Bulk