图像仅供参考,请参阅规格书
XPackage:2012-12,R
封装/外壳:2012-12,R
电容值:1.5 uF
电压:10 Vdc
容差:10 %
案例代码:R
机箱样式:Molded
等效串联电阻:20 Ohm
产品长度:2.05 mm
产品高度:1.2(Max) mm
产品厚度:1.3 mm
最高工作温度:125 °C
结构:Flat
最低工作温度:-55 °C
工作温度:-55 to 125 °C
标准包装:Tape & Reel