安装类型：表面贴装
封装/外壳：0805
尺寸 ：0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）
高度 - 安装（最大值）：0.039"（1.00mm）
制造商尺寸代码：P
特性：通用
类型：模制
ESR（等效串联电阻）：200 毫欧
针脚数：16
排数：2
排距：0.079"（2.00mm）
长度 - 总：0.397"（10.10mm）
长度 - 柱（配接）：0.212"（5.40mm）
长度 - 堆叠高度：0.185"（4.70mm）
端接：焊接
触头镀层 - 柱（配接）：金
触头镀层厚度 - 柱（配接）：15µin（0.38µm）
颜色：黑色
Status：Not for New Design
描述：SMD, Polymer, Substrate
电介质：Polymer Tantalum
DF耗散系数：6.00% 120Hz 25C
引线直径：0.9mm ±0.1mm
故障率：N/A
特征：Substrate
Footprint：2012
高度：1mm MAX
宽度：2mm ±0.1mm
漏泄电流：141 uA (5min 25C)
MSL：3
其他：Not recommended for new designs. Please contact your KEMET representative for a replacement part.
包装：T&R, 178mm
额定温度：85C
电阻：200mOhms(100kHz25C)
纹波电流：354 mA (100kHz 45C), 318.6 mA (85C), 141.6 mA (105C)
RoHS：Yes
引脚间距：0.55mm ±0.1mm
系列：T529
工作温度：-55°C ~ 105°C
Termination：Gold
引脚宽度：1.25mm ±0.1mm
电压：10V
偏差：±20%
容值：47uF
无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs