技术：聚合体

容值：330uF

安装类型：表面贴装

封装/外壳：7360-15

等值串联电阻值：70m0hms

引线节距：3.3mm

长度：7.3mm

深度：6mm

高度：1.5mm

尺寸：7.3 x 6 x 1.5mm

系列：T523

电解质类型：固体

泄漏电流：330 μA

极化：极性

端子类型：焊接

容差 (正)：+20%

电介质材料系列：钽

冲击电压：13V

耗散因数：10%

容差 (负)：-20%

描述：SMD, Polymer, Molded, Face Down Terminals

电介质：Polymer Tantalum

DF耗散系数：10.00% 120Hz 25C

引线直径：4.45mm ±0.1mm

故障率：N/A

特征：Face Down

Footprint：7360

宽度：7.3mm ±0.3mm

漏泄电流：330 uA (5min 25C)

包装：T&R, 178mm

额定温度：85C

电阻：70mOhms(100kHz25C)

纹波电流：2510 mA (100kHz 45C), 1757 mA (85C)

RoHS：Yes

引脚间距：1.6mm ±0.3mm

工作温度：-55°C ~ 85°C

Termination：Nickel Palladium Gold

引脚宽度：6mm ±0.3mm

电压：10V

偏差：±20%

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs