安装类型：通孔

封装/外壳：径向

尺寸 ：0.248" 直径（6.30mm）

高度 - 安装（最大值）：0.402"（10.20mm）

引线间距：0.100"（2.54mm）

制造商尺寸代码：G

特性：通用

类型：保形涂层

ESR（等效串联电阻）：2 欧姆

冷却封装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

接合方法：推脚

形状：方形，鳍片

宽度：1.969"（50.00mm）

离基底高度（鳍片高度）：0.472"（12.00mm）

不同强制气流时的热阻：8.17°C/W @ 100 LFM

材料：铝

材料镀层：蓝色阳极氧化处理

Construction：ConFormal

外径：6.3mm

描述：Radial, Solid Tantalum, ConFormal, Dipped

电介质：MnO2 Tantalum

DF耗散系数：0.06

引线直径：0.5mm ±0.05mm

特征：Low Leakage

高度：10.2mm

引脚长度：12.7mm ±1.26mm

漏泄电流：2.8 uA

Notes：Longest Lead Is Positive

包装：T&R, 305mm

RoHS：Yes

引脚间距：2.54mm ±0.38mm

系列：T350

工作温度：-55°C ~ 125°C

Termination：Tin

电压：35V

偏差：±10%

容值：10uF

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs