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SR732BTTDR634F / Res Thick Film 1206 0.634 Ohm 1% 1/3W ?100ppm/C Molded SMD Punched Paper T/R
SR732BTTDR634F的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

工作温度范围:-55C to 150C

故障率:Not Required

结构:Rectangular

公差( +或 - ):1%

电阻:0.634 ohm

额定功率(S ) 1/ 10 W:1/3 W

端接类型:Not Required

类型:Thick Film

温度系数:?100 ppm/?C

封装/外壳:1206

军用标准:Not Required

产品长度(mm ):3.2 mm

产品厚度(毫米):1.6 mm

产品高度(mm ):0.6 mm

机箱样式:Molded

供应商SR732BTTDR634F
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