图像仅供参考,请参阅规格书
XPackage:0603
封装/外壳:0603
安装:Surface Mount
电容值:4.3 pF
电压:250 Vdc
容差:0.1 pF
介质:C0G
工作温度:-55 to 125 °C
结构:Flat
产品长度:1.6 mm
产品高度:0.762(Max) mm
产品厚度:0.813 mm
标准包装:Tape & Reel
产品长度:1.6
欧盟RoHS指令:Compliant
最高工作温度:125
产品厚度:0.813
产品高度:0.762(Max)
封装:Tape and Reel
机箱样式:Ceramic Chip
技术:Standard