图像仅供参考,请参阅规格书
供应商封装形式:FCBGA
标准包装名称:BGA
加工技术:0.09um
欧盟RoHS指令:Compliant
指令集架构:RISC
数据总线宽度:32
包装高度:2.78(Max)
安装:Surface Mount
姓:MPC85xx
封装:Tray
最大速度:1333
包装宽度:29
PCB:783
包装长度:29
引脚数:783
铅形状:Ball