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SP900S-0.009-AC-58 /导热接口产品 High Performance Insulator for Low-Pressure Applications, 0.009" Thickness, Adhesive - One Side, 19.05x12.70x4.75x3.73mm, Sil-Pad TSP 1600S Series / Also Known as Bergquist Sil-Pad 900S Series
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图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:Bergquist Company

产品种类:导热接口产品

RoHS:是

类型:Thermally Conductive Insulator

材料:Silicon Elastomer

厚度:0.229 mm

系列:900S / TSP 1600S

击穿电压:5.5 kVAC

颜色:Pink

抗拉强度:9 MPa

商标:Bergquist Company

可燃性等级:UL 94 0-V

最大工作温度:+ 180 C

最小工作温度:- 60 C

产品类型:Thermal Interface Products

工厂包装数量:100

子类别:Thermal Management

商标名:Sil-Pad

零件号别名:BG426646

供应商SP900S-0.009-AC-58
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SP900S-0.009-AC-58导热接口产品 High Performance Insulator for Low-Pressure Applications, 0.009" Thickness, Adhesive - One Side, 19.05x12.70x4.75x3.73mm, Sil-Pad TSP 1600S Series / Also Known as Bergquist Sil-Pad 900S SeriesBergquist CompanyBergquist Company的LOGO84.42 Kbytes共2页SP900S-0.009-AC-58的PDF下载地址无
SP900S-0.009-AC-58THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADHBergquistBergquist的LOGO62.38 Kbytes共2页SP900S-0.009-AC-58的PDF下载地址无
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Digi-Key 得捷电子		SP900S-0.009-AC-58Bergquist热 - 垫，片 Sil-Pad® 900-S 风扇，热管理1+:￥1.6701
10+:￥1.5199
50+:￥1.36
100+:￥1.21
500+:￥1.04
1000+:￥0.78
5000+:￥0.68
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Digi-Key 得捷电子		SP900S-0.009-AC-58BergquistTHERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH$0.39000
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Mouser 贸泽电子		SP900S-0.009-AC-58Bergquist Company导热接口产品 High Performance Insulator for Low-Pressure Applications, Sil-Pad 900S, 0.009" Thickness, Adhesive - One Side, 19.05x12.70x4.75x3.73mm1:¥1.8419
10:¥1.7063
50:¥1.5255
100:¥1.3447
500:¥1.2091
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Mouser 贸泽电子		SP900S-0.009-AC-58Bergquist热 - 垫，片 Sil-Pad® 900-S 风扇，热管理1+:￥1.6701
10+:￥1.5199
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1000+:￥0.78
5000+:￥0.68
10000+:￥0.665000+:￥1.13
10000+:￥1.11
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