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SP400-0.007-AC-00-10的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

使用：TO-3

类型：垫，片材

形状：菱形

外形：36.58mm x 25.40mm

厚度：0.0070"（0.178mm）

材料：硅树脂橡胶

粘合剂：粘合剂 - 一侧

底布，载体：玻璃纤维

颜色：花岗岩色

热阻率：1.13°C/W

导热率：0.9 W/m-K

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

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深圳市芯世界半导体有限公司	SP400-0.007-AC-00-10	深圳市福田区华强电子世界1号楼10A8240	13267088774(微信同号)	Sam	询价
朋盈（上海）科技有限公司	SP400-0.007-AC-00-10	上海市浦东新区新场镇笋南路187号1578室	18317142458 18317142458	陈小姐	询价
深圳市全秀电子有限公司	SP400-0.007-AC-00-10	东久创新科技园6栋12楼整层	13129599479 13129599479	刘群	询价
深圳市微碧半导体有限公司	SP400-0.007-AC-00-10	深圳市福田区华强北街道荔村社区振兴路120号赛格科技园4栋东5层502	0755-83204141 18118747668	许小姐	询价
深圳市新启创电子科技有限公司	SP400-0.007-AC-00-10	深圳市福田区华强北路赛格广场45楼4501A	0755-83987343 13828773769	胡双能	询价
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深圳市科之盛科技有限公司	SP400-0.007-AC-00-10	深圳市福田区红荔路3013-5号上航大厦西座4楼410	0755-82557986 18344149312 / 17608487023	曾舒媚	询价

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SP400-0.007-AC-00-10	THERM PAD 36.58MMX25.4MM W/ADH	Bergquist		62.10 Kbytes	共2页		无

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销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Digi-Key 得捷电子	SP400-0.007-AC-00-10	Bergquist	热 - 垫，片 Sil-Pad® 400 风扇，热管理	1+:￥4.14 10+:￥3.6701 50+:￥3.29 100+:￥2.91 500+:￥2.53 1000+:￥1.9

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