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SP400-0.007-AC-00-10的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

使用：TO-3

类型：垫，片材

形状：菱形

外形：36.58mm x 25.40mm

厚度：0.0070"（0.178mm）

材料：硅树脂橡胶

粘合剂：粘合剂 - 一侧

底布，载体：玻璃纤维

颜色：花岗岩色

热阻率：1.13°C/W

导热率：0.9 W/m-K

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

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深圳市仓实科技有限公司	SP400-0.007-AC-00-10	深圳市福田区福田街道	17080955875	李先生	询价
深圳市芯世界半导体有限公司	SP400-0.007-AC-00-10	深圳市福田区华强电子世界1号楼10A8240	13267088774(微信同号)	Sam	询价
深圳市腾浩伟业电子有限公司	SP400-0.007-AC-00-10	深圳市福田区上步工业区201栋316室	18218171380(微信同号）	李	询价
深圳博睿鹏成科技有限公司	SP400-0.007-AC-00-10	深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2009号城投芯时代大厦403	0755-23251550 13510558532,17727431393	唐伟,吕年英	询价
深圳市骏凯诚科技有限公司	SP400-0.007-AC-00-10	深圳市福田区华强北街道上步工业区501栋411室	0755-82731802 13652405995	朱小姐	询价
深圳市金华微盛电子有限公司	SP400-0.007-AC-00-10	深圳市福田区中航路新亚洲2期N4A131	13510157626 13510157626	柯小姐	询价
国芯通（深圳）国际电子科技有限公司	SP400-0.007-AC-00-10	深圳市福田区福田街道福安社区福华一路138号国际商会大厦A栋1305-1306	13142358999	宁先生	询价

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SP400-0.007-AC-00-10	THERM PAD 36.58MMX25.4MM W/ADH	Bergquist		62.10 Kbytes	共2页		无

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销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Digi-Key 得捷电子	SP400-0.007-AC-00-10	Bergquist	热 - 垫，片 Sil-Pad® 400 风扇，热管理	1+:￥4.14 10+:￥3.6701 50+:￥3.29 100+:￥2.91 500+:￥2.53 1000+:￥1.9

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