图像仅供参考,请参阅规格书
包装托盘
系列SP
零件状态有源
应用-
压力类型差分
工作压力±0.04PSI ~ ±0.36PSI(±0.25kPa ~ ±2.5kPa)
输出类型I²C,SPI
输出16 b
精度±0.1%
电压 - 电源2.8V ~ 3.5V
端口尺寸公型 - 0.08"(2.13mm) 双管
端口样式无倒钩
特性温度补偿
端子类型SMD(SMT)接片
最高压力±1.45PSI(±9.97kPa)
工作温度-20°C ~ 85°C
封装/外壳11-SMD,无引线,顶部端口
供应商器件封装-