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SP2-6-01 /Essentra Components/硬件，紧固件，配件

SP2-6-01的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

产品培训模块：Engineering Technology Injection Molding and Plastics Plastic Materials

标准包装：1,000

类别：硬件，紧固件，配件

家庭：电路板支座

系列：SP2

保持类型：卡锁

安装类型：扣锁

板间高度：0.375"（9.53mm） 3/8"

长度 - 总：0.687"（17.45mm） 11/16"

支撑孔直径：0.187"（4.75mm）3/16"

支撑面板厚度：0.062"（1.57mm）1/16"

安装孔直径：0.187"（4.75mm）3/16"

安装面板厚度：0.062"（1.57mm）1/16"

特性：-

材料：尼龙

其它名称：RP411SP2-6-02

SP2-6-01

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深圳市芯幂科技有限公司	SP2-6-01	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	SP2-6-01	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
聚洵半导体科技（上海）有限公司	SP2-6-01	上海市浦东新区张衡路198弄10号601室	4000701888 15921761256	张	询价
深圳市德东科技有限公司	SP2-6-01	深圳市福田区深南大道3007号国际科技大厦1605	075583222701 13975536999	吴先生	询价
深圳市洪利发电子有限公司	SP2-6-01	深圳市福田区振中路新亚二期N4A069	0755-83041584 13528816759	辜先生	询价
深圳市赛美科科技有限公司	SP2-6-01	广东省深圳市福田区华强北上步工业区101栋5楼A595	0755-28309323 13480875861	雷小姐，微信与手机号同号QQ无回复请加微信或打电话	询价

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