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SP2-4-01 /Essentra Components/硬件，紧固件，配件

SP2-4-01的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

产品培训模块：Engineering Technology Injection Molding and Plastics Plastic Materials

标准包装：1,000

类别：硬件，紧固件，配件

家庭：电路板支座

系列：SP2

保持类型：卡锁

安装类型：扣锁

板间高度：0.250"（6.35mm）1/4"

长度 - 总：0.565"（14.35mm）

支撑孔直径：0.187"（4.75mm）3/16"

支撑面板厚度：0.062"（1.57mm）1/16"

安装孔直径：0.187"（4.75mm）3/16"

安装面板厚度：0.062"（1.57mm）1/16"

特性：-

材料：尼龙

其它名称：21054031SP2- 4-01SP2- 4-01-NDSP2401

SP2-4-01

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深圳市芯幂科技有限公司	SP2-4-01	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	SP2-4-01	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市天卓伟业电子有限公司	SP2-4-01	深圳市福田区华强北路1019号A座13楼	0755-82573552 17302670049	陈敏	询价
深圳市博浩通科技有限公司	SP2-4-01	华强北宝华大厦A座808	0755-82811430，0755-82818091 15989349634，13798567707	朱丽娜	询价
深圳市深宇芯科技有限公司	SP2-4-01	华强北中航路都会电子城B座26B	82764291 15915353327	曹治国	询价
京海半导体（深圳）有限公司	SP2-4-01	坂田街道五和大道山海大厦C栋706	13424293273 13424293273	熊小姐	询价

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