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SP1-3-01 /Essentra Components/硬件，紧固件，配件

SP1-3-01的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

产品培训模块：Engineering Technology Injection Molding and Plastics Plastic Materials

标准包装：1,000

类别：硬件，紧固件，配件

家庭：电路板支座

系列：SP1

保持类型：卡锁

安装类型：扣锁

板间高度：0.187"（4.75mm） 3/16"

长度 - 总：0.502"（12.75mm）

支撑孔直径：0.157"（4.00mm）

支撑面板厚度：0.062"（1.57mm）1/16"

安装孔直径：0.157"（4.00mm）

安装面板厚度：0.062"（1.57mm）1/16"

特性：-

材料：尼龙

其它名称：21054022SP1- 3-01SP1- 3-01-NDSP1301

SP1-3-01

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深圳市芯幂科技有限公司	SP1-3-01	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	SP1-3-01	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
国芯通（深圳）国际电子科技有限公司	SP1-3-01	深圳市福田区福田街道福安社区福华一路138号国际商会大厦A栋1305-1306	13142358999	宁先生	询价
深圳市德州众泰科技有限公司	SP1-3-01	深圳市福田区汉国中心55楼	0755-82780836 13360526935	蔡泽锋	询价
深圳盛兴电子科技有限公司	SP1-3-01	华强电子3号（佳和）潮流前线负一楼1B141	0755-83796817 15072058203	柯先生	询价
深圳市莉诚科技有限公司	SP1-3-01	新安街道新安六路勤业商务中心A座429	13823158773 13823158773，18124725558	赵	询价

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