制造商:Future Designs, Inc. (FDI)
产品种类:模块化系统 - SOM
RoHS:是
外观尺寸:SO-DIMM
处理器品牌:NXP
处理器类型:ARM Cortex M3
频率:100 MHz
RAM最大容量:8 MB
已安装RAM:-
工作电源电压:3.3 V
最小工作温度:- 40 C
最大工作温度:+ 85 C
尺寸:2.66 in x 1.89 in
封装:Bulk
描述/功能:Modular LPC1788 based Microprocessor Plug-In System On Module
闪光:512 kB
存储容量:8 MB
存储类型:SDRAM
功耗:660 mW
商标:Future Designs, Inc. (FDI)
电池备用开关:Backup Battery
产品类型:System-On-Modules - SOM
工厂包装数量:5
子类别:Computing