图像仅供参考,请参阅规格书
Status:ACTIVE
包装:20CFPAK
每个芯片的输出端数量:8
输出类型:3-State
输入信号类型:Single-Ended
逻辑功能:Buffer/Line Driver
逻辑系列:LVC
最大传播延迟时间@最大CL:7.5@2.7V|6.5@3.3V ns
极性:Non-Inverting
宽容的I / O:5 V
总线保持:Yes
标准包装:Rail / Tube
加工技术:CMOS
安装:Surface Mount
绝对的传播延迟时间:9
包装宽度:7.62(Max)
PCB:20
筛选等级:Military
典型工作电源电压:2.5|3.3
每个芯片的输入端数量:8
每个芯片的通道数:8
最大静态电流:10
每个芯片的元件数:2
最低工作温度:-55
供应商封装形式:CFPAK
标准包装名称:CFPAK
最高工作温度:125
最大高电平输出电流:-24
包装长度:13.72(Max)
最低工作电源电压:2
引脚数:20
宽容的I / O:5
包装高度:2.45(Max)
最大低电平输出电流:24
封装:Tube
最大工作电源电压:3.6
铅形状:Flat
技术:CMOS
通道数:8
工作温度范围:-55C to 125C
包装类型:CFPAK
静态电流:10 uA
传播延迟时间:9 ns
元件数:2
高电平输出电流:-24 mA
工作温度分类:Military
输入数:8
输出数:8
低电平输出电流:24 mA
弧度硬化:No
工作电源电压(典型值):2.5/3.3 V
工作电源电压(最小值):2 V
工作电源电压(最大值):3.6 V