Status：ACTIVE

包装：20CFPAK

每个芯片的输出端数量：8

输出类型：3-State

输入信号类型：Single-Ended

逻辑功能：Buffer/Line Driver

逻辑系列：AHC

最大传播延迟时间@最大CL：10.5@3.3V|7@5V ns

极性：Non-Inverting

标准包装：Rail / Tube

加工技术：CMOS

安装：Surface Mount

绝对的传播延迟时间：17.5

包装宽度：7.62(Max)

PCB：20

筛选等级：Military

典型工作电源电压：2.5|3.3|5

每个芯片的输入端数量：8

每个芯片的通道数：8

最大静态电流：4

每个芯片的元件数：1

最低工作温度：-55

供应商封装形式：CFPAK

标准包装名称：CFPAK

最高工作温度：125

最大高电平输出电流：-8

包装长度：13.72(Max)

最低工作电源电压：2

引脚数：20

包装高度：2.45(Max)

最大低电平输出电流：8

封装：Tube

最大工作电源电压：5.5

铅形状：Flat

技术：CMOS

逻辑功能：Buffer/Line Driver

通道数：8

工作温度范围：-55C to 125C

包装类型：CFPAK

静态电流：4 uA

传播延迟时间：17.5 ns

元件数：1

高电平输出电流：-8 mA

工作温度分类：Military

输入数：8

输出数：8

低电平输出电流：8 mA

弧度硬化：No

工作电源电压（典型值）：2.5/3.3/5 V

工作电源电压（最小值）：2 V

工作电源电压（最大值）：5.5 V