特色产品：ChipQuick - Type‐5 Solder Paste

标准包装：1

类别：焊接，拆焊，返修产品

家庭：焊接

系列：CHIPQUIK®

工艺：无铅

类型：焊膏

焊剂类型：水溶性

成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5（96.5/3/0.5）

线规：-

直径：-

核心尺寸：-

形式：注射器，10cc，35g（1.2 盎司）

熔点：422°F（217°C）

发货信息：发货时随带冷包。 要确保客户满意和产品完好，建议采用空运发货方式。