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SMD291SNL500T3C /
SMD291SNL500T3C的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

类型:焊膏

成分:Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)

熔点:423 ~ 428°F(217 ~ 220°C)

焊剂类型:免清洁

工艺:无铅

形式:盒式,17.64 盎司(500g)

Shelf Life Start:Date of Manufacture

存储/冷藏温度:37°F ~ 46°F(3°C ~ 8°C)

Shelf Life:6 Months

发货信息:发货时随带冷包。 要确保客户满意和产品完好,建议采用空运发货方式。

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

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