XPackage：429FC/CSP

包装：429CFCBGA

数值和算术格式：Fixed-Point

最大速度：200 MHz

RAM大小：128 KB

每秒装置百万个指令：1600 MIPS

数据总线宽度：32 Bit

指令集架构：Advanced VLIW

工作电源电压：1.8|3.3 V

标准包装：Trays

安装：Surface Mount

包装宽度：27

PCB：429

筛选等级：Extended

典型工作电源电压：1.8|3.3

程序存储器类型：ROMLess

最大工作电源电压：1.89|3.46

最低工作温度：-40

供应商封装形式：CFCBGA

标准包装名称：BGA

最高工作温度：90

数据总线宽度：32

每秒装置百万个指令：1600

最大速度：200

包装长度：27

最低工作电源电压：1.71|3.14

引脚数：429

包装高度：2.7

封装：Tray

设备输入时钟速度：200

格式：Fixed Point

程序存储器大小：Not Required kB

工作温度范围：-40C to 90C

包装类型：CFCBGA

设备输入时钟速度：200 MHz

工作温度（最大）：90C

工作温度（最小值）：-40C

设备核心尺寸：32 b

工作温度分类：Industrial

RAM大小：128 kB

可编程：No

时钟频率：200 MHz

建筑：Advanced VLIW

弧度硬化：No

工作电源电压（典型值）：1.8/3.3 V

工作电源电压（最小值）：1.71/3.14 V

工作电源电压（最大值）：1.89/3.46 V