技术：容性耦合

通道数：1

电压 - 隔离：5000Vrms

共模瞬态抗扰度（最小值）：30KV/µs（标准）

传播延迟 tpLH / tpHL（最大值）：60ns，40ns

上升/下降时间（典型值）：20ns，20ns（最大）

电流 - 输出高，低：1.5A，2.5A

电流 - 峰值输出：2.5A

电压 - 正向（Vf）（典型值）：2.5V（最大）

电流 - DC 正向（If）：30mA

电压 - 电源：9.4 V ~ 24 V

工作温度：-40°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）

供应商器件封装：16-SOIC

认可：CSA，UR，VDE

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs