图像仅供参考,请参阅规格书
连接器类型:高密度阵列,公形
针脚数:250
间距:0.050"(1.27mm)
排数:5
安装类型:表面贴装
特性:板件导轨,拾放
触头镀层:金
触头镀层厚度:10.0µin(0.25µm)
接合堆叠高度:14mm, 15mm, 15.5mm, 16.5mm
板上高度:0.457"(11.60mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs