图像仅供参考,请参阅规格书
连接器类型:高密度阵列,公形
针脚数:400
间距:0.050"(1.27mm)
排数:8
安装类型:表面贴装
特性:板件导轨,配接法兰,拾放
触头镀层:金
触头镀层厚度:10.0µin(0.25µm)
接合堆叠高度:7mm,8mm,8.5mm,9.5mm,10mm
板上高度:0.181"(4.60mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs