图像仅供参考,请参阅规格书
连接器类型:高密度阵列,公形
针脚数:200
间距:0.050"(1.27mm)
排数:4
安装类型:表面贴装,直角
特性:板导轨
触头镀层:金
触头镀层厚度:30.0µin(0.76µm)
板上高度:0.211"(5.35mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs