图像仅供参考,请参阅规格书
连接器类型高密度阵列,公形
针脚数320
间距0.050"(1.27mm)
排数8
安装类型表面贴装
特性板件导轨,拾放
触头镀层金
触头镀层厚度30.0µin(0.76µm)
接合堆叠高度14mm, 15mm, 15.5mm, 16.5mm
板上高度0.457"(11.60mm)
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs