图像仅供参考,请参阅规格书
连接器类型:高密度阵列,母形
针脚数:250
间距:0.050"(1.27mm)
排数:5
安装类型:表面贴装
特性:板件导轨,拾放
触头镀层:金
触头镀层厚度:30.0µin(0.76µm)
接合堆叠高度:8mm,9mm,9.5mm,12.5mm,13mm,15mm,17mm,19mm
板上高度:0.238"(6.05mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs