图像仅供参考,请参阅规格书
连接器类型高密度阵列,母形
针脚数300
间距0.050"(1.27mm)
排数6
安装类型表面贴装,直角
特性板件导轨,卡锁,拾放
触头镀层金
触头镀层厚度30.0µin(0.76µm)
板上高度0.411"(10.45mm)
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs